HBM3E 올해 GPU업체에 공급
HBM4 2026년 양산 목표로 개발
■가격 반등한 D램·낸드 감산 유지
1월 31일 관련 업계에 따르면 지난해 4·4분기 삼성전자의 D램·낸드 사업은 각각 전 분기 대비 30%대 중반의 비트그로스(비트단위로 환산한 생산량 증가율)를 나타냈다. 서버용 D램은 60% 이상의 비트그로스를 기록했다. 특히 서버용 D램에서 더블데이터레이트(DDR)5 비중은 절반을 넘어섰다. 생성형 AI 수요의 폭발적 증가로 고용량 D램 출하량이 대폭 증가했다. 비교적 업황회복이 더뎠던 낸드도 회복세가 가시화되고 있다. 지난해 4·4분기 서버용 솔리드스테이트드라이브(SSD) 출하량은 전분기 대비 500%가량 확대됐다.
삼성전자를 포함한 메모리 제조사들이 지난해 공급과잉에 일제히 생산량 축소에 나서며 가격이 정상화되고 있다. 시장조사기관 D램익스체인지에 따르면 PC용 D램 범용제품(DDR4 8Gb)의 올해 1월 평균 고정거래가격은 전월 대비 9.09% 상승한 1.80달러를 기록했다. 지난해 9월(1.30달러) 이후 4개월 연속 오름세다.
삼성전자는 빠른 재고 정상화를 목표로 감산 기조를 이어간다. 김재준 삼성전자 메모리사업부 전략마케팅실장(부사장)은 이날 실적 컨퍼런스콜에서 "시황개선 속도가 상대적으로 빠른 D램 중심으로 재고 수준은 상당 부분 감소했다"면서도 "D램과 낸드 모두 세부제품의 재고 수준 차이가 있다. 미래 수요와 재고 수준을 종합적으로 고려해 상반기 중에도 여전히 선별적 생산조정을 이어갈 것"이라고 말했다.
■HBM 고객사 확보 총력전
삼성전자는 올해 수익성 확보를 위해 생성형 AI용 고부가가치 HBM 판매에 주력할 계획이다. 지난해 4·4분기 삼성전자의 HBM 판매량은 전분기 대비 40% 이상 증가했다. 전년 동기와 비교해 3.5배 급증했다. 삼성전자는 올 상반기 전체 판매수량에서 HBM3·HBM3E 등 선단제품 비중이 절반을 넘을 것으로 봤다. 하반기에는 90%에 도달할 것으로 내다봤다. 김 부사장은 "HBM 판매량은 매 분기 기록을 경신하고 있다"고 설명했다.
차세대 D램의 개발·양산도 차질 없이 준비하고 있다. 삼성전자는 지난해 3·4분기 HBM3 양산을 시작했다. 올 상반기 중 HBM 5세대 제품인 HBM3E를 글로벌 그래픽처리장치(GPU) 업체들에 공급할 계획이다. HBM 6세대인 HBM4는 2025년 샘플링 후 2026년 양산을 목표로 개발 중이다. 김 부사장은 "HBM3E는 최대 초당 1280GB 대역폭의 8단 제품을 주요 고객사에 샘플 공급 중"이라며 "12단 적층기술 기반으로 36GB 고용량 제품을 구현하며 더욱 높아지는 AI향 메모리 성능 및 용량 니즈에 적극 대응할 예정"이라고 말했다.
삼성전자는 글로벌 금융위기 이후 최악의 실적부진에도 지난해 역대 최대 규모의 연구개발(R&D) 투자를 단행하며 미래 경쟁력 확보에 주력했다. 삼성전자의 지난해 4·4분기 R&D 투자액은 7조5500억원으로, 분기 사상 최대치를 기록했다. 2023년 연간 R&D 투자액도 28조3400억원으로, 2022년(24조9200억원)을 넘어 사상 최대치였다. 4·4분기 영업이익(2조8247억원)의 4배가 넘는 규모다.
