최소 두께에 양면회로 초집적 LG이노텍, XR시장 집중공략
머리카락보다 얇고 유연
美·日 시장 주도권 노려
LG이노텍이 확장현실(XR) 기기에 쓰이는 필름형 기판을 내놓고 시장 확대에 나섰다. 15일 LG이노텍은 차세대 반도체 기판 '2메탈 칩온필름(COF·사진)'을 출시했다고 밝혔다. COF란 디스플레이와 메인기판(PCB)을 연결하는 반도체 패키징용 기판이다. TV와 노트북, 모니터, 스마트폰 등 디스플레이의 베젤을 최소화하고 모듈의 소형화를 돕는다.
'2메탈 COF'는 기존의 단면 COF를 양면 형태로 업그레이드했다. 기존 COF가 한쪽 면에만 회로를 구현했다면, 2메탈 COF는 양면에 회로를 형성해 더욱 고집적 기판이 됐다. 이를 위해 얇은 필름에 '마이크로 비아 홀'이라는 구멍을 세밀히 가공해 양면에 초미세 회로를 구현했다. 비아 홀 사이즈는 25㎛(마이크로미터)로 머리카락의 4분의 1 굵기 수준이다.
LG이노텍의 2메탈 COF는 기판 양쪽 면을 합쳐 4000개 이상의 회로를 형성할 수 있다. 일반적으로 패턴 회로가 많으면 화소도 좋아진다. 화소가 좋아지면 고도의 몰입감을 주는 XR 기기를 만들 수 있다. 이를 구현하기 위해 LG이노텍은 새로운 공법 기술을 적용해 패턴 회로 폭을 16㎛ 피치까지 줄였다.
LG이노텍은 이 같은 초미세 회로 형성 기술을 적용해 2메탈 COF의 회로 집적도를 2배로 높이면서도 두께는 최소화했다.
LG이노텍 측은 "신형 기판이 도입되면 XR 기기들이 더욱 가벼워지고 슬림해질 수 있을 것으로 기대된다"면서 "XR 기기 제조사가 많은 북미나 일본을 겨냥한 프로모션을 진행할 것"이라고 밝혔다.
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