▲ 삼성전자 중국 시안 반도체 사업장
한국 정부가 미국 반도체법(CHIPS Act) 보조금을 받는 기업이 중국 내 반도체 생산능력을 확장할 수 있는 범위를 두 배로 늘려달라고 미국 정부에 요청했습니다.
현지시간으로 어제(23일) 미국 정부 관보에 따르면 한국 정부는 미국 상무부가 지난 3월 21일 공개한 반도체법 가드레일(안전장치) 조항 세부 규정안에 대해 공식 의견을 제출했습니다.
한국 정부는 관보에 게시된 의견서 공개본에서 "가드레일 조항을 미국에 투자하는 기업에 부당한 부담을 주는 방식으로 이행해서는 안 된다"고 강조했습니다.
이어 "미국 정부가 규정안에 있는 '실질적인 확장'(material expansion)과 '범용(legacy) 반도체' 등 핵심 용어의 현재 정의를 재검토할 것을 요청한다"고 밝혔습니다.
그러면서 중국의 우려 기업과 공동 연구나 기술 라이선싱(특허사용계약)을 하면 보조금을 반환해야 하는 '기술 환수'(technology clawback) 조항이 제한하는 활동의 범위를 명확히 해달라고 요청했습니다.
한국 정부는 공개본에서 실질적인 확장과 범용 반도체의 정의를 재검토해달라는 게 어떤 의미인지 구체적으로 설명하지는 않았지만, 삼성전자와 SK하이닉스가 미국 정부 보조금을 받고도 중국에서 더 많은 반도체를 생산할 수 있게 해달라는 의미로 해석됩니다 가드레일 규정안은 보조금을 받은 기업이 이후 10년간 중국 등 우려 국가에서 반도체 생산능력을 '실질적으로 확장'하는 중대한 거래를 할 경우 보조금 전액을 반환해야 한다고 규정했습니다.
그러면서 실질적인 확장을 첨단 반도체의 경우 5% 이상, 이전 세대의 범용 반도체는 10% 이상으로 규정했습니다.
한국 정부는 첨단 반도체의 실질적인 확장의 기준을 기존 5%에서 10%로 늘려달라고 요청한 것으로 알려졌습니다.
상무부는 범용 반도체를 로직 반도체는 28nm(나노미터·10억분의 1m),D램은 18나노미터, 낸드플래시는 128단으로 정의했는데 한국 정부는 이 기준도 완화해달라고 요청했습니다.
상무부는 연내에 확정된 규정을 발표할 계획입니다.
(사진=삼성전자 제공, 연합뉴스)
