이런 일을 합니다.
담당 업무 및 역할
Wafering(Shaping/Polishing) 공정 Weak Point 발굴 및 Process 지침화를 통한 공정/현장 관리
- Wafer 절삭/연삭/연마 공정의 품질/수율 개선을 위한 분석/관리
장비/부재료/운영조건 분석을 통한 성능 개선
- 통계 분석을 통한 부자재(Wire, Slurry, 연삭용 Wheel) 분석/관리 및 개선
이런 분과 함께 하고 싶습니다.
필요 및 우대 역량
- Wafer 혹은 반도체 제조 관련 공학지식
- Big Data 등 통계적 분석 역량(Spotfir, JMP, R, Python 등)
- 기초 Office Tool(Excel, Powerpoint 등) 중급 이상 활용 역량
- Wafer/반도체/Display 절삭/연삭/연마 관련 공정 직무 경험
- 부자재(Wire, Slurry, 연삭용 Wheel) 개발 업무 수행 경험
지원자격
- 남자의 경우, 병역을 필하거나 면제된 자에 한해 지원 가능합니다.
- 보훈 대상자는 관련법에 의거 우대합니다.
- 장애인 고용촉진 및 직업재활법에 따라 장애인 등록증 소지자는 우대합니다.
- 입사지원서 내용이 사실과 다를 경우, 채용전형 결과와 관계없이 취소됩니다.
이러한 여정으로 진행됩니다.
전형절차
서류전형
필기전형(SKCT)
면접전형
평판조회 및 채용검진
처우협의
Wafering기술 엔지니어 경력 수시채용
지원 기간
2024년 04월 19일(금)~2024년 05월 06일(월)
회사
SK실트론
직무
제조 - Engineering
구분
경력
지역
경상
유형
정규