이런 일을 합니다.
Solution 설계
Memory Interface, Analog/Digital Logic 설계 및 검증 업무 수행
Digital 설계
- JEDEC Compliant NAND/DDR PHY 설계 및 검증
- MIPI Spec. 기반 MPHY Digital(PCS, PMA Digital) 설계 및 검증
Analog 설계
- Analog Design : Analog Mixed Signal 개념을 바탕으로 ADC, DAC, BGR, High BW OPAMP, Switched Cap Circuit etc. 설계
- Serdes Design : RX Data Path Design - CTLE, Sampler, RX EQ(DFE, LMS etc.) & PI or DCO Based CDR Design
- PHY Architecture : PHY System Macro Modeling & Serdes System Architecting, Implementation
SoC 설계검증
- NAND, DRAM Solution(UFS, PCIe, CXL) 제품의 Controller에 대한 RTL Design Verification
- SoC Controller 의 내부 IP/Sub-system RTL Design Verification을 위한 Test Bench, Test Case 개발
- 개발한 Test Bench, Test Case 를 이용한 SoC Controller Function 검증 및 검증 Coverage 100% 달성
설계
시장과 고객이 필요로 하는 메모리 반도체 제품을 설계화/제품화하기 위한 업무 수행
회로설계
- 선행 회로 연구, 제품 양산 설계, 제품 불량 분석, 양산 제품 품질 개선, 수율향상
- SI/PI 최적화 위한 On/Off Chip 설계 및 분석
배치설계
- 회로설계를 소자, 공정 기술에 기반한 설계 환경을 토대로 MASK Layer를 이용하여 평면/입체적 DB 구성 및 검증 Pysical Design 성능 향상 연구
- 단위 Block별 Layout 및 Full Chip Level Layout 최적화
회로검증
- 제품 Spec에 맞는 동작 검증 및 새로운 검증 Methodology 개발
- 개발 기간 단축 및 검증 완성도 향상을 위한 검증 효율 및 검증 Coverage 확대
소자
각각의 메모리 Cell 특성에 알맞은 Fully-integrated Structure Design, 요소기술 양산성 확보 및 검증 진행, 개발 제품 양산화를 위한 수율/품질/신뢰성 확보
Process Integration
- 적기 제품 개발 및 Premium 제품 개발을 위해 Cell scheme 결정, 최적 Design Rule 도출 등의 업무를 수행
수율
- Process Window 확보, 공정 변곡점 및 산포 관리를 통한 조기 양산 수율 경쟁력 확보, 선행 Tech 개발 제품 품질 불량 개선/점검
Device
- Premium 제품 개발 완성도 향상 및 소자 특성 확보를 위한 EPM 산포 관리 및 성능 개선
Reliability
- 개발 제품의 수명/환경 신뢰성 확보를 위한 Cell/Peripheral 영역 Transistor Life time 및 산포 개선, Wafer/Product Level Process 신뢰성 확보
Failure Analysis
- 신제품 적기 개발 및 양산 수율 향상/품질 개선을 위해 수율 향상 계획 수립, 특성 마진 및 실장 특성 확보
Characteristic Analysis
- 개발 제품의 WF Level 소자 특성 확보 및 지표 관리, 소자 특성 평가 방법론 구축
Product Engineering
설계, 소자, 공정 분야에 대한 폭넓고 깊이 있는 지식 기반으로 최고의 특성 및 품질을 가지는 Cost Effective한 완제품 개발, Test Solution 확보를 통한 특성 및 수율 개선 등 제품의 경쟁력과 완성도 향상
Test Engineering
- 최적의 Test Base Line 개발
Test 특성 분석
- Application에서의 Error분석을 통한 Solution 제공 및 Test Program 개발, Big Data Mining 통한 품질 개발
Product Verification
- Design & Process 특성 검증, DRAM CELL, Sense Amp의 동작 특성 해석 및 주요 불량 분석으로 최적화 Solution 도출
Failure Analysis
- DRAM 불량에 대한 Electrical & Physical 분석을 통한 소자/공정적 원인 규명 및 품질 개선
Application Engineering
System Level 에서 메모리를 평가/분석하여 제품 개발 완성도를 높이고, 다양한 Solution 개발 및 시스템 최적화, 고객 기술 협업을 통해 1등 제품 경쟁력 달성에 기여
Memory 제품 개발
- Computer, Mobile Phone, Graphic Card 등의 고객 시스템 기반에서 Memory 제품 설계 특성과 동작 검증
- 고객 인증을 위한 해외 법인 및 고객 기술 지원
- Memory Module의 PCB 분석/평가, 부품 소자 개발
응용 Solution 개발
- Memory 검증 및 분석용 Firmware/BIOS/Program 개발, Hardware Solution 개발 (FPGA, Controller 활용)
- System Architecture/Power/성능 분석 및 예측
품질보증
신제품 개발/인증 품질 부터 양산/고객 품질까지 자사에서 생산하는 전 제품의 품질 만족 강화
제품인증
- 품질 완성도 확보를 위해 인증 평가 기준을 수립하고 평가/분석을 통한 제품 인증(Qualification)업무 수행
양산품질보증
- 품질 Monitoring, 공정 부적격 자재처리, 공정 변경관리, 출하 품질 검사 등을 수행하여, 공정 품질 관리
고객품질
- 고객 불량에 대한 개선 대책을 수립하고 고객환경 파악 및 내부 품질 개선 활동 Drive를 통한 품질 개선 업무 수행
불량분석
- 인증/양산/고객 불량 개선을 위해 제품에 대한 분석 업무 (Elect, Application 등) 수행
양산기술
개발 완료된 제품이 최고의 품질을 갖추어 생산될 수 있도록 Test 및 다양한 생산 공정 구현
Etch 산포 개선
- Etch 기술 핵심 과제 발굴을 통한 역량 강화 활동
- DRAM/NAND 수율/품질 난제 직결 산포의 구조적 개선
- 연계 공정에 대한 상호 영향도 파악 및 주요 공정 관리
- 산포에 영향을 미치는 주요 Part 분석 및 관리 표준화
양산기술(P&T)
개발 완료된 제품의 최고의 품질을 갖추어 생산될 수 있도록 다양한 생산 공정 구현
- Wafer Level Package(HBM, 3DS) 공정 별 품질/수율 개선 및 안정화, 장비 성능 향상, 소재/원부자재 품질 개선 및 국산화
경영전략
사업 개선방안 수립 및 신규 사업 기회 발굴
- 신규 사업/Project에 대한 타당성/사업성 분석
- 사업 환경 분석 및 사업 개선 방안 수립
- 전사 전략 수립 지원 등 Management Support
경영분석
주요 사업계획 및 경영 의사결정에 대한 Check & Challenge 지원
- ICT 시장 환경 및 메모리 수요 전망 변화 Point 와 Risk 발굴
- 내/외부 환경 변화를 고려한 사업 전략/계획의 유효성 점검
- 생산/판매/손익 데이터와 시장, 경쟁 환경 등 정성적 요인의 논리적 연계 분석을 통한 시나리오 및 시사점 도출
회계
본사 및 연결 재무제표 작성/원가관리체계 운영/유·무형자산 관리를 통한 전사 재무정보의 정확한 산출 및 경영층 의사결정 지원
재무회계
- 별도 및 연결 재무결산
- 회사 회계 정책 수립 및 회계감사 대응
- 신규사업, 투자, 분할/합병 등 회계처리 검토
원가회계
- 제품원가 결산 업무 및 실적 분석을 통한 경영층 의사결정 지원
- New Biz./Product 변화 관리를 통한 수익성 분석 및 검토, Global Biz. Site 사업성 및 운영 전략 검토
- 재고 통제 활동 강화를 통한 재고 건전성 제고 및 실효적 관리체계 추진을 위한 현업 조직 Drive
자산관리
- 고정자산 회계처리 및 변동 관리(취득, 변동, 처분, 상각비 산출, 리스회계처리, 결산 등)
- 고정자산 정책 및 가이드라인 수립/검토
- 고정자산 운영지원 (임대차 관리, 자산실사 등)
세무
국제 거래에 대한 세무 Compliance 수행
- 이전가격(Transfer Price) 검토 및 관리
- Global 신규사업, 구조 개편 관련 Tax 검토 및 전략 수립
- 글로벌 최저한세 등 국제조세 Compliance 업무
참고 이미지
참고 영상
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지원자격
4년제 학사 이상 졸업(예정)자 (학/석/박)
- '24년 7~8월 입사 가능한 자
병역필 또는 면제자로서 해외 여행에 결격 사유가 없는 자
- 군복무 중인 경우, '24년 6월 30일 이전 전역 예정자
이러한 여정으로 진행됩니다.
서류 전형
3/18(월)~3/29(금) 오후 5시
제출한 지원서를 바탕으로 학력 사항, 전공 역량 등을 검토하여 모집 분야와의 연관성을 종합적으로 판단
- 지원서 또는 제출서류 상 허위 기재가 있거나 자기소개서 표절이 확인된 경우, 전형 단계에서의 불이익 및 입사 취소 가능
SKCT 전형
4월 중 시행
업무 관련 지적 능력, 상황 판단력, 가치관/태도를 복합적으로 측정하는 종합 역량 검사
- 자택에서 Online 환경 응시
- SKCT 6개월 내 1회 시험 원칙으로, 응시일 기준 6개월 내 SKCT 응시 이력이 있는 경우 앞선 SKCT 점수로 대체
면접 전형
5월 중 시행
지원자의 가치관, 성격, 보유 역량 수준 등을 지원자와의 진솔한 대화를 통해 종합적으로 검증
- 직무적합성 면접(직무적 역량과 경험), 문화적합성 면접(행복과 조직문화) 두 개의 면접을 하루에 응시 (One-day)
- 특정 직무의 경우, 면접이 1차/2차로 진행될 수 있으며, 면접과 관련된 자세한 사항은 별도 안내 예정
Orientation/건강검진
면접 합격자 전원 대상 SK하이닉스 및 기업 문화 소개, 입사 전 협의/확정이 필요한 사항 논의
입사 후 원활한 업무 수행을 위한 지원자의 기본적인 건강 체크
미리 확인해 주세요.
기타사항
※ 취업보호대상자 및 장애인은 관련 법령에 의거하여 우대
※ 근무지는 최초 근무지이며, 추후 경영 계획에 따라 입사 후 일부 변경될 수 있음
※ 이천/분당, 청주 공고 중복 지원 불가
FAQ
Q1. SK하이닉스 상반기 채용 선발 인원 규모는 어느 정도 되나요?
- 정확한 채용 규모는 대내외적 상황 변동에 따라 달라지므로, 공개가 어려운 점 양해 부탁 드립니다.
Q2. '24년 7월 전역 예정이나, 휴가를 사용해서 7/1 입사 가능하다면 지원 가능한가요?
- 입사가능여부와 무관하게, 병무청 조회 시 군 전역일이 '24년 6월 30일 이전인 경우에만 지원 가능합니다.
Q3. SK관계사에 중복 지원이 가능한가요?
- SK Careers 내부적으로 타 관계사와의 중복 지원은 불가능합니다.
- 불합격 또는 지원 포기한 경우 타 관계사에 정상 서류 지원이 가능하나, 전형 진행 중에는 중복 지원이 불가능한 점 유의 부탁 드립니다.
- SK Careers 중복 지원 불가 규정은 SK하이닉스를 포함하여 SK Careers 플랫폼을 사용하는 타 관계사 모두 동일하게 적용됩니다.
Q4. SK 관계사에서 SKCT를 응시한 경우 어떻게 되나요?
- SKCT 응시일 기준 6개월 내 신규 SKCT 검사 응시 이력이 있는 경우, SK하이닉스 SKCT 전형은 진행하지 않으며 앞선 SKCT 점수로 대체됩니다. 서류 합격 후 SKCT 응시 대상 여부는 별도 안내될 예정입니다.
Q5. 모집 요강에 없는 전공의 경우, 지원이 불가능한가요?
- 모집 요강에 기재된 전공을 우선 선발하나, 해당 역량을 충분히 갖춘 경우 지원하셔도 무방합니다.
Q6. 공인 영어 성적이 없어도 지원 가능한가요?
- 신입 채용 지원 시 어학 점수는 필수 조건이 아닙니다. 단, 모집 요강에 외국어 능력이 포함된 직무는 해당 외국어 능력을 드러낼 수 있는 성적/경험 등이 평가됩니다.
Q7. 전문 연구 요원도 지원 가능한가요?
- 전문 연구 요원의 경우, 병역법 상 '21년 1월 1일 이전에 편입한 케이스, 즉 '23년 12월 31일 이전 전문 연구 요원 복무가 만료되는 분에 한해 지원 가능합니다. 본인 관할 병무청에 확인하여 지원 가능 여부 확인 부탁 드립니다.
Q8. 최종 제출 후 지원서 수정이 가능한가요?
- 최종 제출 후 지원자 스스로 수정은 불가능합니다.
- 1:1 문의를 통해 수정 희망 의사를 밝혀주시면 관리자가 임시 저장 상태로 전환해 드립니다. 해당 조치 후 지원서 수정하여 다시 제출해주시면 됩니다.
- 단, 서류 모집 마감 후 타 전형 진행 중 지원서 수정은 불가능하므로, 마감 전까지 신중하게 지원서를 작성해주시기 바랍니다.
직무기술서
상세 직무기술서(J/D) 확인은 아래 링크 접속하여 "모집 직무 확인하기" Click 바랍니다.
- https://2024-skhynix-recruit.co.kr
Q&A 문의
상반기 신입채용과 관련된 문의는 공고별 Q&A 문의로 부탁 드립니다. (임시저장 후 등록 가능)
- 사이트 하단 1:1 문의 이용은 신입 채용 외 SK하이닉스 기타 채용과 관련된 문의에 한해 등록 바랍니다.
(이천/분당) 2024 상반기 SK하이닉스 신입사원 모집
지원 기간
2024년 03월 18일(월)~2024년 03월 29일(금)
회사
SK하이닉스
직무
Tech R&D - Solution 설계
Tech R&D - 설계
Tech R&D - 소자
Tech R&D - Product Engineering
Tech R&D - Application Engineering
제조 - 품질보증
제조 - 양산기술
제조 - 양산기술(P&T)
전략기획 - 경영전략
재무 - 경영분석
재무 - 회계
재무 - 세무
구분
신입
지역
경기/인천 - 이천/분당
유형
정규